

近幾年,快充市場發展迅速,產品日新月異,在這快速增長變化的市場中,客戶需求永遠是產品更新的導向。消費者希望以更低的價格買到功能更強、更便攜、更安全可靠的產品;快充生產廠商希望產品的成本更低,更易生產加工,供應鏈更加穩定;研發設計人員則希望方案設計調試更簡單,性能更穩定;而這諸多的需求,都需要我們芯片原廠從芯片設計的源頭來滿足。針對市場需求,此次展會亞成微帶來了《PD快充功率集成方案》的主題演講,并展示了多款基于亞成微超結MOS或者GaN功率集成芯片的快充方案。
在GaN功率集成方面,亞成微推出應用于大功率快充的 氮化鎵(GaN)功率集成開關電源RM6820NQ/RM6604ND系列,芯片采用了業界先進的3D封裝技術,內部集成開關電源控制器、650V GaN FET、氮化鎵驅動器以及驅動保護等,最大支持120W快充,具有小體積、高效率、高導熱率、高通流等特點。
大功率 氮化鎵功率集成 快充方案
(基于RM6820NQ/RM6604ND系列開關電源芯片+RM34XX系列同步整流芯片的)
在超結MOS功率集成方面,亞成微推出應用于中小功率的全新升級版 自供電雙繞組開關電源芯片RM673X系列,芯片集成我司自研超結MOS-RMX65R系列(采用行業先進的多層外延工藝),增加了VCC ovp功能以及分段驅動源極跟隨驅動功能,通過高度集成的芯片設計以及巧妙的結構組合,實現了精簡的外圍電路和緊湊的PCB布局,具有體積小、性能強、功耗低等特點。
中小功率 超結MOS功率集成快充方案
(基于RM673X系列開關電源芯片+RM34XX系列同步整流芯片的)
通過功率集成,不僅簡化了充電器的設計,還大幅減少了充電器初級元件數量,降低了對PCB板面積的要求,系統成本方面也更具有優勢,并實現了高可靠、高效率、高集成的小型化快充電源設計要求。
展會現場,新老客戶紛至沓來,一同體驗亞成微產品魅力所在。而我們的工程師也始終以飽滿的熱情、專業耐心的態度,為參觀企業進行講解,諸多參觀企業對產品有了一定了解后,均希望與我們能有更進一步的合作。
亞成微致力于為客戶提供高可靠性的高功率密度快充解決方案,始終堅持以客戶需求為導向,通過優秀的產品、先進的技術、優質的服務,為客戶提供高品質的電源芯片解決方案。對我司產品感興趣的朋友可關注我司官網(reactor-micro.com)或公眾號,歡迎來電咨詢。