2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會將于11月18日~20日在廣州舉辦。屆時,亞成微將為您帶來多款高可靠性的高功率密度快充解決方案以及我司自主研發采用多層外延技術的新型高壓超結MOSFET。其中采用3D封裝技術的氮化鎵合封開關電源芯片,可有效幫助快充電源廠商實現更小體積、更大功率快充產品的量產并節省物料成本;而采用多層外延技術的新型高壓超結MOSFET,可有效助力電源系統實現節能降耗。歡迎各界朋友們蒞臨亞成微展位,亞成微誠邀您共享更多精彩。

時間:2021年 11月18日(周四)~11月20日(周六)
地點:廣東省廣州市海珠區閱江中路380號廣交會展館B區
展位:B區 9.1館 H136-H137
