亞成微電子邀您相約 2021世界半導體大會

       2021年6月9日，世界半導體大會在江蘇南京國際博覽中心舉辦。本次大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會聯合主辦，為期三天。大會以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題，進一步聚焦行業發展新動態、新趨勢、新產品，提供國際性合作交流平臺，促進半導體產業快速發展。并采用線下、云上雙通道舉行，將云集國內外半導體企業 300 余家，院士專家、行業領袖、企業代表千余人。

 

2021世界半導體大會

日期：2021年6月9~11日

地點：南京國際博覽中心

展位：4號館Y35

       作為國內少有的專注高速功率集成技術的高端模擬IC設計公司，亞成微應邀將參加本屆大會，屆時，亞成微將為大家帶來采用業內先進的多層外延工藝的新型高壓超結MOSFET以及采用3D封裝技術的高集成度電源管理解決方案，該方案可使電源產品獲得更小的體積、更優的參數性能、更高的競爭性價比，并有效的助力電源系統實現節能降耗，歡迎各界朋友們蒞臨亞成微展位，亞成微誠邀您共享更多精彩。